Cooler Master zaprezentował pierwszy w branży system chłodzenia dla CPU wykorzystujący podwójną, pionową komorę parową – TPC 812. Dzięki innowacyjnej konstrukcji rozwiązanie takie oferuje niedostępną dotychczas efektywność w odprowadzaniu ciepła z procesora.

 

Najnowszy produkt Cooler Master to nowatorska konstrukcja, która jest połączeniem pionowej komory parowej z ciepłowodami oraz masywnym radiatorem. Rozwiązanie takie pozwala na skuteczne odprowadzanie dużych ilości ciepła generowanych przez podkręcone, wielordzeniowe procesory. Podstawa TPC 812 została wykonana z polerowanej miedzi, co w połączeniu z technologią pionowej komory parowej gwarantuje efektywne i szybkie przekazywanie energii cieplnej z rdzeni CPU do radiatora. Zaprezentowany system chłodzenia umożliwia także montaż dodatkowego wentylatora, który znacznie wspomaga rozpraszania ciepła. Ponadto specjalnie ukształtowanie żeberek radiatora poprawia przepływ powietrza oraz wpływa na obniżenie poziomu hałasu podczas pracy.

Diagram techniczny pionowej komory parowej